33. Lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 μm diameter and less in power transformers. 电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅

34. Lead in cermet-based trimmer potentiometer elements. 金属陶瓷质的微调电位计中的铅

35. Cadmium in photoresistors for optocouplers applied in professional audio equipment until 31 December 2009. 2009年12月31日前专业音频设备的光耦合器中使用的光敏电阻的镉

36. Mercury used as a cathode sputtering inhibitor in DC plasma displays with a content up to 30 mg per display until 1 July 2010. 2010年7月1日前直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器

37. Lead in the plating layer of high voltage diodes on the basis of a zinc borate glass body. 以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅

38. Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes used on aluminium bonded beryllium oxide. 用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉

此前，在6月5日，欧盟还刊登了2009/428/EC，从2011年1月1日起，将原豁免的第22点“光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅”从豁免列表中移除。

的完整豁免清单可以参考RoHS专题中的豁免清单和历次修订情况。

DECISION 2009/443/EC原文下载:

http://eur-lex.europa.eu/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=OJ:L:2009:148:0027:0028:EN:PDF